이 프로젝트는 2022년 1분기 옌퐁(Yên Phong) II-C 산업단지 내 면적 230,870 m² 규모로 착공될 예정이다. 정식 운영은 2023년 말부터 가능할 것으로 예상된다.

공장 운영 첫 5년 간 앰코는 5.2억 달러를 투자해 SiP 조립 및 테스트 솔루션을 세계 일류 반도체 및 전자제품 생산업체에 공급할 것이다.

엠코 본사는 미국에 소재하고 있으며, 세계 최대의 반도체 후공정 테스트 및 패키징 서비스 공급 업체 중 하나로, 세계 일류의 반도체 회사, 판운드리, 전자제품 위탁생산업체와 전략적 파트너십을 맺고 있다.